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回流焊炉的各种不良焊接现象
回流区:回流焊炉此区温度必须高于锡膏液态温度的30℃∽40℃，若峰值温度过高或回焊时间过长，可能会导致焊点处出现较厚的金属化合层而变暗、助焊剂残留物碳化变色、元器件受损等。若温度太低或回焊时间太短，则可能会使焊料的润湿性变差而不能形成高品质的焊点，焊点上产生微小的颗粒结构，导致焊点变大，焊点出现气泡而虚焊。
，回流焊炉
，大型滚塑机